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詳細摘要： 激光厚度儀是采用進口高精度激光測量系統對塑膠件進行非接觸式的高度測量，特別適用于軟膠類產品的檢測。

詳細摘要： HIE-2B型金相試樣鑲嵌機（以下簡稱鑲嵌機）適用于對不是整形、不易于拿的微小金相試樣進行熱固性塑料壓制。成形后可方便地進行試樣磨拋操、也有利于在金相顯微鏡下進...

詳細摘要： HIY-30金相試樣切割機是利用高速旋轉的薄片砂輪來截取金相試樣，它廣泛地適用于金相實驗室切割各種金屬材料。由于本機附有冷卻裝置，用來帶走切割時所產生的熱量，因...

詳細摘要： 本磨拋機為雙盤臺式機，適用于對金相試樣進行預磨、研磨和拋光操作。是用戶用來制作金相試樣的設備。本機帶有冷卻裝置，可以在預磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破...

詳細摘要： GSM-C289B可將以往用肉眼在傳統顯微鏡下所觀察到的影像數位化,并將其存入電腦作各式測量繪圖,所得的資料儲入電腦中,以便日后存檔或電子郵件的發送.適用于高倍...

詳細摘要： GSM-C289A可將以往用肉眼在傳統顯微鏡下所觀察到的影像數位化，并將其存入電腦作各式測量繪圖,所得的資料儲入電腦中，以便日后存檔或電子郵件的發送，適用于高倍...

詳細摘要： HBM-100/100BD工業金相檢測顯微鏡適用于對工件表面的組織結構與幾何形態進行顯微觀察及測量。采用優良的無限遠光學系統與模塊化功能設計理念，可以方便升級系...

詳細摘要： HOK-C系列臥式顯微鏡系列是檢測平整度、共面度的檢測儀，是生產連接器的檢測設備，適用于檢測CFCARD、FPC、BTOB、SIMCARD等。

詳細摘要： 影像式精密顯微鏡結合傳統光學與新數位科技，加上美國七海公司自行研發之測繪軟件功能，可將以往用肉眼在傳統顯微鏡下所觀察到的影像將其數位化，并將其儲存入電腦中作各式...

詳細摘要： 《金相分析軟件系統》為從事金相檢驗的單位或個人專門開發的一套計算機軟件系統，它的基本原理是：用視頻采集卡或數碼相機等硬件設備，采集到金相顯微鏡中的金相圖片，再對...

詳細摘要： 一鍵式測量儀HOV-10301、自動圖像配準功能，無需定位工件，無需夾具，產品隨便擺放，實現自動識別測量 2、圖像傳感器采用德國巴斯勒高清500萬像素CCD使得...

詳細摘要： 海科思一鍵式測量儀HOV-200：1.軟件自動擺正，無需人工建立坐標系；2.提供一系列完整的管制圖，如：XBar-S（均值和標準差圖）、XBar-R（均值和極差...

詳細摘要： 海科思HOV-100一鍵式測量儀1.軟件自動擺正，無需人工建立坐標系；2.提供一系列完整的管制圖，如：XBar-S（均值和標準差圖）、XBar-R（均值和極差圖...

詳細摘要： 型號：Grass-135 高精度測量，精度0.01mm，重現性0.005mm 高解析力遠心光路鏡頭與棱鏡延伸測量畫面 真正實現高解析力的大畫面測量 小機身節省車...

詳細摘要： 型號:INT-1035工作臺尺寸：1500x 680mm可測量長度：1000mm驅動方式：伺服馬達可測漲縮種類：菲林, 內層板(長、寬、對角線)數顯解析率：0....

詳細摘要： 本設備可實現PCB多種板尺寸的自動化測量，通過測量后的數據進行分析、歸類。用于線路板生產端的自動化檢測，通過對測量結果的大數據分析線路板的生產工藝，有問題在生產...

詳細摘要： 瑕疵檢測儀（INC-1500）采用的機器視覺算法，將工件的物體輪廓由工業相機形成彩色圖像，面特征數字建模抽取全部邊緣輪廓，進行分析工件表面特征機器視覺算法匹配，...

詳細摘要： 激光手持三維掃描儀擁有體積優勢，加上激光高精度測頭，可以滿足各行業測量需求。手持式三維掃描儀可用于工件逆向工程、尺寸測量、三維建模等

詳細摘要： 精確測量零部件，不受位置限制無需固定安裝，測量范圍靈活多樣快捷的完成從實物到檢測或設計工作的過渡

詳細摘要： 激光厚度測量儀(ITN-1530)用于不透明、高精度工件厚度尺寸的快速測量：如晶片厚度檢測、氮化鋁陶瓷基板厚度測量、平板電腦鋰電池厚度測量、手機鋰電池厚度測量、...